فویل مس حامل (ورقه مسی فوق نازک قابل جدا شدن / فویل DTH)یک ماده الکترونیکی مرکب سطح بالا است که توسطلایه مس حامل + لایه لایه بردار آزاد + لایه مس بسیار نازک کاربردی.
- لایه حامل: 12 میکرومتر / 18 میکرومتر / 35 میکرومتر فویل مس الکترولیتی استاندارد، پشتیبانی مکانیکی را برای جلوگیری از چروک شدن و شکستگی مس فوق‌العاده نازک در طول لمینیت فراهم می‌کند.
- لایه لایه‌برداری: فرمول آزادسازی نانو کامپوزیت، نیروی لایه‌برداری پایدار، باقیمانده صفر پس از جداسازی مکانیکی تحت شرایط لایه‌بندی بدون اکسیژن با فشار بالا-دمای بالا.
- لایه مسی عملکردی (حفظ روی بستر):1.5‑3 μmزبری سطح بسیار کم Rz کمتر یا مساوی 1.5 میکرومتر، بهینه شده برای انتقال سیگنال با فرکانس بالا با سرعت بالا.
تولید شده توسط فرآیند حامل الکترولیتی اصلی: مس فوق‌العاده نازک را از طریق رسوب‌گذاری الکترومغناطیس / کندوپاش مگنترون در بالای لایه رهاسازی درمان شده رسوب دهید. پس از لمینت کردن با پیش آغشته سازی تحت فشار بالا-دمای بالا، فویل حامل ضخیم به طور مکانیکی کنده می شود. فقط 1.5 تا 3 میکرومتر مس عملکردی ریز برای تولید نیمه افزودنی SAP/mSAP باقی می ماند. این ماده کلیدی برای تولید پایدار L/S ریز زیر 15 میکرومتر است، تقریباً غیرقابل تعویض برای بسترهای IC سطح بالا و PCBهای ماژول نوری 1.6T+.
در حالی که مس حامل برای تولید mSAP/SAP بسیار ریز ردیابی برتر است،فویل مس HVLP در مقابل فویل مس حامل: کدام فویل مسی برای ماژول های نوری 1.6T و PCB سرور AI مناسب است؟ تمایزات کلیدی بین فویل مسی حامل و فویل مسی با مشخصات بسیار پایین HVLP را توضیح می‌دهد تا به مهندسان سخت‌افزار و PCB در انتخاب صحیح مواد برای جریان‌های کاری مختلف ساخت PCB کمک کند.
ساختار محصول و ترکیب مواد
| لایه | مواد | ضخامت | تابع |
|---|---|---|---|
| لایه حامل | فویل مسی الکترولیتی | 12μm / 18μm / 35μm | پشتیبانی فیزیکی - یکپارچگی و صاف بودن ساختار را حفظ می کند |
| لایه رها کنید | فلز + کامپوزیت آلی | 300nm-3μm | نیروی پیوند را کنترل می کند - جداسازی تمیز و باقی مانده-رایگان را امکان پذیر می کند |
| لایه عملکردی فوق العاده- | مس الکترود رسوب شده | 1.5–3μm | لایه مدار رسانای نهایی - با مشخصات کم برای کاهش اثر پوست |
پارامترهای محصول:
ضخامت کل:0.012-0.075 میلی متر
عرض کل: <1250 mm
نسبت مس (جرم): 12%–22%
طبقه بندی محصول
Carrier-Supported Ultra Ultra-Thin Copper Foil
حامل پشتیبانی مکانیکی را برای یک لایه مسی بسیار نازک-در حین جابجایی، لایه‌کاری و پردازش فراهم می‌کند.
این پیکربندی به ویژه زمانی مفید است که به مس بسیار نازک نیاز است، اما کار مستقیم با یک فویل فوق‌العاده نازک آزاد-ایستاده- دشوار خواهد بود.
فویل مس mSAP
طراحی شده برایاصلاح نیمه{0}فرایند افزودنی (mSAP)کاربردها، جایی که یک لایه مسی نازک به عنوان لایه رسانای آغازین قبل از پوشش مس اضافی برای ساخت الگوی مدار عمل می کند.
mSAP به طور گسترده با-تولید مدارهای با چگالی بالا و برنامه‌های کاربردی خط ظریف- مرتبط است. منابع صنعت، فویل‌های حامل{3}}پشتیبانی شده را به‌طور خاص برای بسترهای mSAP IC و برنامه‌های HDI/SLP توصیف می‌کنند.
فویل مس SAP
برایفرآیند نیمه{0}افزودنی (SAP)کاربردهایی که نیاز به ضخامت مس کنترل شده و ویژگی های سطحی مناسب برای شکل گیری الگوی ظریف دارند.
فویل‌های مسی فوق‌العاده نازک در محدوده تقریباً 1.5 تا 3 میکرومتر به صورت تجاری برای برنامه‌های الگوسازی{3} ریز SAP/MSAP استفاده می‌شوند.
فویل مسی-PCB خط ریز
لایه مس بسیار نازک-کارکردی به کاهش مقدار مسی که باید در طول تعریف مدار حذف شود، کمک می‌کند و از طرح‌های PCB خط ظریف و با چگالی بالا- پشتیبانی می‌کند.
فویل مس بستر آی سی
مناسب برای بسته های پیشرفته substنرخ‌هایی که در آنها{0}}اتصال‌های دقیق، میکروویاها و مسیریابی با چگالی بالا-از الزامات طراحی مهم هستند.
مشخصات محصولات
| مورد | مرجع پارامتر |
|---|---|
| نام محصول | فویل مس حامل / فویل مسی فوق نازک قابل جدا شدن |
| ضخامت مس عملکردی | 1.5 میکرومتر / 2 میکرومتر / 3 میکرومتر (سفارشی موجود) |
| ضخامت مس حامل | 12 μm /18 μm /35 μm |
| محدوده ضخامت کل | 0.012-0.075 میلی متر |
| حداکثر عرض | کمتر یا مساوی 1250 میلی متر |
| نسبت جرم مس | 12%‑22% |
| زبری سطح | Rz کمتر یا مساوی 1.5 میکرومتر (پروفایل پایین برای فرکانس بالا) |
| سازگاری فرآیند | فرآیند نیمه افزودنی mSAP / SAP |
| وضعیت لمینیت | دمای بالا، فشار بالا، بدون اکسیژن |
| قابلیت مدار | فضای خط ریز تا 10 میکرومتر L/S |
| فرم | کلاف رول به رول، کامپوزیت یک طرفه / دو طرفه |
سه مانع اصلی فناوری
فویل مس حامل شامل سه مانع فنی اصلی است که کیفیت محصول را تعیین می کند:
1. رسوب یکنواخت لایه فوق{1} نازک مس.ضخامت باید در داخل کنترل شود1.5–3μmتولید مداوم - بسیار دشوار است.
2. کنترل دقیق نیروی لایه برداری.نیروی لایه برداری باید باشدپایدار و قابل کنترل. خیلی کم است و حامل پیش از موعد پوست می کند. خیلی بالاست و نمی توان پوست آن را جدا کرد. سطح پوست باید باشدصاف و بدون آسیب.
3. کاهش شدید زبری سطح.لایه فوق{0} نازک باید حفظ شودمشخصات سطح بسیار کم (Rz کمتر یا مساوی 1.5μm)در ضخامت بسیار نازک - برای دستیابی به عملکرد-فرکانس و سرعت بالا{2}}.
برنامه های کاربردی معمولی
- بسترهای بسته بندی آی سی:بسترهای BT (تراشه های حافظه)، بسترهای ABF (CPU/GPU) - فویل مس حامل یکمواد مورد نیاز. از آنجایی که تراشه‌های هوش مصنوعی چگالی ورودی/خروجی بیشتری را می‌طلبند، بسترهای بسته‌بندی FCBGA به سمت خطوط فوق{1} ریز حرکت می‌کنند.
- ماژول‌های نوری-سرعت بالا:در1.6T و 3.2Tماژول‌های نوری، فرآیندهای PCB از HDI به mSAP - ورق مس حامل تغییر می‌کنند.مورد نیاز استبرای اتصال سیگنال با چگالی بالا-.
- بستر-مثل PCB (SLP):عرض/فاصله خط SLP بین PCB و بسترهای IC سنتی - که درتلفن‌های هوشمند-بالا (مانند iPhone) و دستگاه‌های تاشو.
- سرور هوش مصنوعی:فویل مس حامل درPCB سرور AI و هواپیماهای پشتی-سرعت بالا.
مطمئن نیستید که فویل مس حامل یا فویل مس HVLP برای برنامه شما مناسب است؟ کامل را بخوانیدراهنمای انتخاب فویل مس HVLP در مقابل حاملابتدا مشخصات خود را در زیر تایید کنید.
شرایط تجاری و تحویل
| مورد مدت | جزئیات |
|---|---|
| حداقل مقدار سفارش | رول نمونه: 5-20 متر مربع؛ تولید انبوه: قابل مذاکره |
| مبنای قیمت | قیمت در هر متر مربع (مواد فنی، نه فقط وزن مس) |
| شرایط قیمت موجود | EX-W، FOB (شانگهای، چینگدائو یا هر بندر دیگر چین)، CFR، CIF |
| شرایط پرداخت | T/T (30٪ سپرده، موجودی قبل از حمل و نقل)؛ L/C غیر قابل برگشت در دید برای حجم زیاد |
| خدمات نمونه | نمونه های مهندسی موجود؛ خریدار هزینه حمل و نقل را متحمل می شود |
| زمان سرب | نمونه: 7-14 روز کاری؛ تولید انبوه: 30 تا 45 روز کاری پس از دریافت سپرده |
| بسته بندی | بسته بندی کویل خلاء ضد گرد و غبار، ضد رطوبت، کارتن صادراتی / جعبه چوبی قابل حمل دریایی |
| بازرسی | آزمایش ابعاد داخلی کارخانه، زبری، نیروی لایه برداری؛ گزارش آزمایش شخص ثالث در صورت درخواست در دسترس است |
چرا ما را انتخاب کنید - تامین کننده چین با قابلیت پردازش فویل حامل
- انطباق کامل با mSAP/SAP.هر محموله شامل یکدسته-گواهی آزمایش آسیاب خاصبا داده های ضخامت فویل بسیار نازک، ضخامت حامل، استحکام پوسته شدن و زبری واقعی-.
- فناوری لایه آزادسازی پایدارلایه برداری حاملبعد از لمینیتاما نه قبل از قدرت رهاسازی کنترل شده برایجداسازی تمیز.
- بدون باقی مانده، بدون سوراخ سوزنی.سطح بسیار نازک مسی- عاری ازپودر مس و باقیمانده لایه آزاد.
- قابلیت فویل بسیار نازک-. 1.5–3μmلایه بسیار نازک مسی-در دسترس است.
- فرمت رول عریض.رولبه عرض 1250 میلی متربرای بهره وری بالا
- تحویل سریع از انبار.اندازه های استاندارد ارسال می شود7-15 روز; اندازه های سفارشی در بررسی سفارش تایید شد.
- پشتیبانی فنی برای ادغام mSAP.عرض خط، نوع زیرلایه و نمایه لمینیت خود را برای ما ارسال کنید - ما مشخصات فویل حامل مناسب را توصیه می کنیم.
برای برنامه mSAP/SAP، بستر آی سی یا سرور هوش مصنوعی خود به فویل مس حامل نیاز دارید؟
مشخصات هدف خود را (ضخامت مس عملکردی، ضخامت حامل، عرض، کاربرد هدف: IC-sub / optical-module / SLP) از طریق استعلام ارسال کنید. تیم فروش فنی ما ظرف 24 ساعت کاری پاسخ خواهد داد و نقل قول مناسب و مستندات آزمون پشتیبانی را ارائه می دهد.
یابا تیم فنی ما تماس بگیریدبا عرض خط، نوع زیرلایه و نمایه لمینیت - شما مشخصات فویل مس حامل مناسب را برای طرح شما توصیه می کنیم.
سایر محصولات فویل مس ما را کاوش کنید → فویل مسی با روکش نیکل | فویل مس میکرو متخلخل| فویل مسی فوق نازک | فویل مس HVLP در مقابل فویل مس حامل
سوالات متداول
Q1: فویل مس حامل برای چه چیزی استفاده می شود؟
پاسخ: فویل مس حامل برایmSAP/SAP{0}}PCB خط ظریف، بسترهای آی سی (BT و ABF)، PCB سرور AI، ماژول های نوری 1.6T+، و SLP (زیر-مثل PCB). آن استفقط محصول فویل مسی است که می تواند به طور پایدار به خطوط فوق{0} ریز زیر 15 میکرومتر برسد.
Q2: ساختار فویل مس حامل چیست؟
پاسخ: ساختار یک استکامپوزیت سه-لایه: لایه حامل (ورقه مس الکترولیتی 12-35 میکرومتر) + لایه رهاسازی + لایه مس بسیار نازک کاربردی (1.5-3 میکرومتر). حامل پشتیبانی فیزیکی را ارائه می دهد. لایه آزاد کننده نیروی پیوند را کنترل می کند. لایه فوق{10}}نازک مدار رسانای نهایی است.
Q3: چگونه فویل مسی حامل از آسیب حمل جلوگیری می کند؟
پاسخ: فویل مسی فوق{0} نازک (کمتر یا مساوی 3 میکرومتر)مقاومت مکانیکی کم. بدون حامل، آن راچین و چروک، اشک و شکستگیدر طول لمینیت حامل فراهم می کندپشتیبانی مکانیکیاز طریق فرآیند لمینیت - افزایش بازده فرآیند اززیر 50% تا بالای 90%.
Q4: چه زمانی حامل جدا می شود؟
ج: حامل استقبل از لمینیت پوست کنده نشده استبه بستر آن رامی توان بعد از لمینیت پوسته برداری کرد. این از لایه برداری زودرس در حین جابجایی جلوگیری می کند.
Q5: آیا لایه رهاسازی باقیمانده باقی می گذارد؟
پاسخ: خیر. پس از لایه برداری، سطح فویل مسی بسیار نازک-استتمیز و بدون آسیب- عاری از پودر مس و باقیمانده لایه آزاد.
Q6: ضخامت های فویل فوق{1} نازک موجود چیست؟
پاسخ: ضخامت فویل بسیار نازک-از1.5μm تا 3μm. این را قادر می سازد10μm یا عرض/فاصله خط ریزتر (L/S).
Q7: چرا فویل مس حامل قیمت هر متر مربع است؟
ج: به دلیلموانع فنی بسیار بالا، قیمت گذاری فویل مس حامل می باشدنه "قیمت مس + هزینه پردازش"- این استقیمت هر متر مربع، با حق بیمه فنی بسیار بالا و حاشیه ناخالص.
Q8: زبری سطح فویل مس حامل چقدر است؟
پاسخ: لایه بسیار نازک عملکردی حفظ می شودRz کمتر یا مساوی 1.5μm- به طور موثر اثر پوست را سرکوب می کند و از دست دادن درج را کاهش می دهدسرور هوش مصنوعی و برنامه‌های-با فرکانس بالا.
Q9: تفاوت بین فویل مس حامل و فویل مس الکترولیتی معمولی چیست؟
پاسخ: فویل مس حامل یک ساختار کامپوزیتی سه لایه با لایه لایه بردار آزاد کننده است. پس از ورقه ورقه شدن، حامل ضخیم جدا می شود، تنها 1.5 تا 3 میکرومتر مس کاربردی باقی می ماند. فویل مس معمولی نمی تواند خط ریز پایدار را پشتیبانی کند (<15 μm L/S) mSAP/SAP production and suffers low yield for ultra‑thin‑foil handling.
Q10: چه ضخامت هایی در دسترس است؟
پاسخ: بسته به درجه محصول، ضخامت مس کاربردی را می توان در گیج های بسیار نازک مانند تقریباً 1.5 میکرومتر، 2 میکرومتر، 3 میکرومتر و 5 میکرومتر عرضه کرد. در دسترس بودن دقیق باید برای هر پروژه تایید شود.
Q11: آیا فویل مس حامل برای بسترهای آی سی مناسب است؟
ج: بله. این به ویژه برای ساخت زیرلایه IC با چگالی بالا که در آن مس نازک و تشکیل مدار خط{2} ریز مورد نیاز است، مرتبط است.
Q12: آیا می توانید فویل مس 1.5 میکرومتر را تهیه کنید؟
پاسخ: مس کاربردی 1.5 میکرومتر یک محدوده ضخامت ثابت برای محصولات فویل مسی با الگوی ظریف-است. در دسترس بودن باید با توجه به ساختار حامل مورد نیاز، عملیات سطح و مشخصات تولید تایید شود.
Q3: آیا می توان ضخامت حامل را سفارشی کرد؟
A: ضخامت حامل، ضخامت فویل کاربردی، عرض و سایر پارامترها را می توان با توجه به فرآیند تولید و الزامات تجهیزات مورد بحث قرار داد.
تگ های محبوب: فویل مس حامل، تامین کننده فویل مس حامل، 1.5-3 میکرومتر مس بسیار نازک پوست شونده برای mSAP/SAP، بسترهای آی سی، سرور هوش مصنوعی، ماژول های نوری 1.6T. انتشار پایدار، بدون باقی مانده. فویل مس بستر C تحویل سریع از چین.
